2026年AI芯片产业三大变局
市场格局
全球AI芯片市场正经历结构性调整：
- 苹果M4 Ultra芯片在AI训练场景渗透率激增
技术突破
寒武纪最新发布的MLU370芯片：
- 采用7nm制程工艺
- 能效比达到25TOPS/W
- 已获阿里云、百度智能云联合认证
投资风向
Q1全球AI芯片领域融资情况：
| 公司 | 融资额 | 投资方 |
|-------|--------|--------|
| 壁仞科技 | 15亿人民币 | 高瓴资本、深创投 |
| 摩尔线程 | 12亿美元 | 字节跳动、腾讯 |
> 本文数据来源：Gartner 2026Q1报告、中国半导体行业协会